PCB網(wǎng)城訊  7月30日，小米8探索版正式上市，據(jù)說又是數(shù)分鐘內(nèi)售罄。相比普通版，除了集成屏幕指紋和3D結(jié)構(gòu)光面部識別功能，小米8探索版最大的特色就是采用了透明玻璃后蓋、同時可以看到手機“內(nèi)部的細節(jié)”。

眾所周知，小米8探索版后面的那塊電路板，實際上是一個裝飾。真正的電路板實際上隱藏在它的下方。不過，這塊裝飾電路板也不簡單，因為它是一塊真正的電路板。

小米8探索版背部裝飾電路板細節(jié)

這就是小米8探索版背部的裝飾電路板的細節(jié)，電路IC和焊點細節(jié)都非常好，不過高通驍龍和那些文字描述應該都是貼紙。

也就是說，此前“小米8探索版背面只是一張簡單貼紙”的說法被否定了，至少這是一張“3D貼紙”，工藝更復雜一些。另外，由于采用了透明玻璃后蓋，需要在無塵生產(chǎn)線上完成組裝，也加大了量產(chǎn)難度，3699元的價格的確不算貴。

小米手機產(chǎn)品市場總監(jiān)@臧智淵曾在微博上詳解了小米8透明探索版“裝飾主板”工藝。

臧智淵表示，采用透明玻璃后蓋的小米8透明探索版，大家看到的內(nèi)部芯片區(qū)域，是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實際主板的上面。之所以叫“裝飾主版”，是具有電路板完整工藝流程且具有裝飾意義的另一塊“主板”，工序多達45道。

就材質(zhì)來說，整塊板子全銅為基板，附有鋼板加固，上面更有101個電容，32個電阻，6個開關(guān)IC，11個傳感器IC，7個信號控制IC。

其中工藝簡單概括：

1.主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個“?！弊?。

2.DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙“?！弊?。

3.主板形態(tài)精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便。

4.SMT元器件組裝：“福”字上貼裝小彩燈，大功告成。

最后，他透露，小米8透明探索版上的這一塊裝飾主板，雖然其沒有功能，但卻有著主板相同用料和工藝，甚至更為嚴苛的無塵環(huán)境，畢竟任何一?；覊m都會在透明玻璃下格外扎眼。不能說是愚弄，更不是貼紙。這是一種外顯的炫耀。

來源：IT之家要聞，數(shù)碼巴哥菌